Сегодня компания Hisense предварительно анонсировала свой первый 5G-смартфон, получивший коммерческое название Hisense F50 (Hisense F50 5G). Однако, в отличие от многих производителей смартфонов, инженеры компании в качестве платформы выбрали чип не Qualcomm или MediaTek, а новую однокристальную систему Unisoc T7510 c интегрированным 5G-модемом.
Пока известно о том, что чип Unisoc T7510 включает в себя четыре производительных ядра Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц, четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с тактовой частотой 1,8 ГГц, графический контроллер PowerVR GM 9444 с рабочей частотой 800 МГц, а также двухрежимный 5G-модем Ivy V510 (SA/NSA).
Что касается технических характеристик смартфона Hisense F50, то производитель рассказал лишь о том, что будущая новинка получит аккумулятор ёмкостью 5010 мАч с поддержкой быстрой зарядки 18 Вт, а система охлаждения аппарата будет включать охлаждающую трубку шириной 8 мм.
Дату выхода Hisense F50 и его полные спецификации представители компании пока не раскрывают.
