Домой Технологии Основы технологии и оборудование для поверхностного монтажа печатных плат

Основы технологии и оборудование для поверхностного монтажа печатных плат

52
0

Как правильно спроектировать печатные платы таким образом, чтобы это было экономично с точки зрения производства и компоновки? Каковы наиболее важные принципы проектирования печатных плат?

Печатные платы на печатных платах являются неотъемлемым элементом всех электронных устройств. Их основная функция — обеспечивать токопроводящее соединение между выводами отдельных компонентов. Также, есть монтаж печатных плат на сайте https://solderpoint.ru/, перейдя по ссылке.

 

Используя эти типы компонентов, можно построить электронное устройство, в котором компоненты размещены на носителе, то есть на печатной плате (PCB). Компоненты могут быть размещены на печатной плате с одной стороны (SMD, TH или обе) или с обеих сторон (TH только сверху, SMT с обеих сторон). При разработке печатных плат учитывайте расположение компонентов на плате и выбирайте способ пайки. Для пайки волной припоя действуют разные правила, а для пайки оплавлением — другие.

 

При пайке компонентов к нижней части печатной платы волнообразным методом компоненты должны быть защищены от выпадения. Компоненты для поверхностного монтажа на верхней стороне покрываются слоем паяльной пасты, а затем пайки оплавлением. Компоненты для поверхностного монтажа на нижней части платы крепятся с помощью клея. Затем продетые компоненты вставляются в отверстия на печатной плате. Компоненты для поверхностного монтажа с клеем и резьбой припаяны волной.

 

Процесс размещения компонентов с выводами на одной стороне печатной платы является простой задачей, потому что только выводы погружены в волну припоя, создавая проводящее соединение. Важно отметить, что в случае компонентов для поверхностного монтажа, когда они погружены в волну припоя, они должны обладать достаточной устойчивостью к температурам до 260 ° C. На стороне печатной платы, которая должна быть припаяна волной, следует размещать только подходящие компоненты для поверхностного монтажа в соответствии с рекомендациями производителя (термостойкость: 260 ° C в течение 10 секунд).

 

Пайка пастой.

 

На сегодняшний день это самый распространенный метод пайки. В этом случае токопроводящее соединение выполняется путем помещения компонентов в паяльную пасту. Которая надевается перед установкой на тарелку. Это также создает соединение внизу. Использование паяльной пасты позволяет избежать проблем со скручиванием компонентов. Этот метод пайки улучшает степень интеграции компонентов на печатной плате.

 

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь