Домой Технологии Представьте себе Ryzen 9 5950X со 192 МБ кэш-памяти L3. AMD показала...

Представьте себе Ryzen 9 5950X со 192 МБ кэш-памяти L3. AMD показала простой способ увеличения кэша для своих процессоров

616
0

В рамках выставки Computex 2021 компания AMD показала необычный Ryzen 9 5900X. Его отличие заключалось в том, что он содержал дополнительную микросхему SRAM объёмом 64 МБ, которая выступала в качестве дополнительной кэш-памяти L3. 

В данном случае нам демонстрировали, конечно, не микросхему, а технологию, благодаря которой такой улучшенный процессор смог появиться. Речь о трёхмерной компоновке, благодаря которой микросхему добавили сверху процессорного чиплета, а также технологии гибридного соединения V-Cache, которая отвечает за объединение и ускорение суммарной кэш-памяти L3, которая получается при соединении внешней микросхемы с внутренним кэшем процессора. К слову, общая пропускная способность кэш-памяти третьего уровня в таком случае повышается до 2 ТБ/с, что даже быстрее кэш-памяти первого уровня, хотя задержки будут выше. 

Представьте себе Ryzen 9 5950X со 192 МБ кэш-памяти L3. AMD показала простой способ увеличения кэша для своих процессоров

Судя по всему, у серийных продуктов такой кэш будет лишь в случае топовых моделей. В частности, для CPU с 12 и 16 ядрами речь идёт о 64 МБ такой кэш-памяти для каждого чиплета, то есть суммарно о 192 МБ кэш-памяти третьего уровня (включая 64 МБ собственной памяти)!   

Имеет ли это смысл? Если верить AMD, как минимум в играх это должно обеспечивать хороший прирост производительности.  

Представьте себе Ryzen 9 5950X со 192 МБ кэш-памяти L3. AMD показала простой способ увеличения кэша для своих процессоров

Компания говорит в среднем о 15% прироста, но разброс от 4% до 25%. Как будут вести себя приложения, покажут тесты.  

Самое важное, что речь идёт не просто о какой-то технологии, которая дебютирует когда-нибудь в будущем. AMD собирается запустить в производство соответствующие процессоры уже в конце текущего года. Но при этом такая дополнительная кэш-память будет лишь у топовых CPU как минимум из-за необходимости тратить на это немало кремния полупроводниковых пластин, который сейчас и так в большом дефиците.  

AMD 3D Chiplet Technology: A packaging breakthrough for high-performance computing.

 — AMD (@AMD) June 1, 2021

Также пока открыт вопрос того, в рамках какой линейки мы увидим такие CPU. Но слухи говорят о выходе осенью процессоров Ryzen 6000 с архитектурой Zen 3+, и они вполне подходят. К тому же, в этом случае обновлённые процессоры будут достаточно сильно отличаться от текущих.