В рамках недавней конференции Snapdragon Technology Summit американский чипмейкер Qualcomm представил свои новые мобильные платформы, среди которых топовый чип Qualcomm Snapdragon 865, а также чипсеты среднего уровня Snapdragon 765 и Snapdragon 765G.
Платформа Qualcomm Snapdragon 865, производящаяся по 7-нм нормам техпроцесса, включает в себя одной ядро ARM Cortex A77 с частотой 2,84 ГГц, три ядра ARM Cortex A77 с частотой 2,42 ГГц, четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц, а также графическу Adreno 650. Помимо этого, в состав SoC интегрировали процессор обработки изображений Spectra 480, способный работать с камерами разрешением до 200 Мп, беспроводные модули Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1.
Кроме того, заявлены поддержка оперативной памяти LPDDR4X (2133 МГц) и LPDDR5 (2750 МГц), а также флеш-памяти стандарта UFS 3.0, возможность кодирования видео 8K при 30 к/с и декодирования видео 4K при 120 к/с, поддержка HDR10+, HDR10, HL и возможность съёмки видео 4K с HDR, а также наличие блока DPU, позволяющего чипу поддерживать с максимальным разрешением 4К при частоте обновления 60 Гц или QHD+ при 144 Гц.
Что любопытно, в чип Snapdragon 865 не включен модем сотовой связи, а 5G-модем Snapdragon X55 5G, под который «заточена» платформа, будет поставляться производителям отдельно.
SoC Qualcomm Snapdragon 865 станет основой всех флагманских смартфонов первой половины 2020 года, а первыми новую платформу получат линейки смартфонов Samsung Galaxy S20 и Xiaomi Mi 10.
