Домой Технологии SK Hynix предложит микросхемы HBM3 с пропускной способностью 665 Гбайт/с

SK Hynix предложит микросхемы HBM3 с пропускной способностью 665 Гбайт/с

7
0

Компания SK Hynix рассказала о планах по выпуску многослойной памяти HBM (High Bandwidth Memory). В настоящее время специалисты чипмейкера трудятся над микросхемами HBM3, которые принесут ощутимый прирост пропускной способности. Добавим, что комитет JEDEC ещё не утвердил спецификацию нового стандарта.

SK Hynix предложит микросхемы HBM3 с пропускной способностью 665 Гбайт/с

Вендор предложит микросхемы HBM3 с эффективной частотой 5,2 ГГц и припускной способностью 665 Гбайт/с. Для сравнения, у актуальных чипов HBM2E этот показатель составляет 460 Гбайт/с. Используя четыре стека HBM3 в графическом ускорителе можно добиться пропускной способности буфера более 2,6 Тбайт/с.

SK Hynix предложит микросхемы HBM3 с пропускной способностью 665 Гбайт/с

В настоящее время многослойная память HBM используется преимущественно в топовых ускорителях вычислений, например, Nvidia A100 и AMD Instinct MI100. Именно для них предназначены готовящиеся микросхемы SK Hynix HBM3, тогда как high-end GPU для геймеров будут довольствоваться чипами GDDR6(X). Сроки выхода нового поколения High Bandwidth Memory южнокорейский вендор пока не сообщает.

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь