Домой Технологии Слух: AMD кардинально изменит теплораспределительную крышку у будущих CPU

Слух: AMD кардинально изменит теплораспределительную крышку у будущих CPU

16
0

ExecutableFix, ранее зарекомендовавший себя в качестве надежного инсайдера, опубликовал компьютерную модель CPU с крышкой необычной формы. Энтузиаст утверждает, что перед нами дизайн будущих процессоров AMD Ryzen под кодовым названием Raphael.

Слух: AMD кардинально изменит теплораспределительную крышку у будущих CPU

На прошлой неделе мы впервые узнали, что в поколении Raphael чипмейкер может отказаться от сокета PGA (pin grid array) в пользу LGA (land grid array), а процессоры AMD в исполнении AM5 будут использовать разъём LGA1718. По мнению журналистов Videocardz, обсудивших этот вопрос с производителями материнских плат, последние воодушевлены этим изменением по разным причинам.

Слух: AMD кардинально изменит теплораспределительную крышку у будущих CPU

Если верить представленным изображениям, теплораспределительная крышка AMD Ryzen (Raphael) будет иметь симметричные вырезы по всему периметру. Аналогичный подход, но несколько другой формы использовала Intel в HEDT-процессорах Skylake-X/Cascade Lake-X.

Слух: AMD кардинально изменит теплораспределительную крышку у будущих CPU

Процессоры AMD для сокета AM5 предположительно будут сочетать архитектуру Zen 4, контроллеры DDR5 и PCIe 4.0 на 28 линий. Штатный TDP составит 120 Вт, но упоминаются модели с тепловым пакетом 170 Вт. Релиз AMD Ryzen (Raphael) состоится не ранее четвертого квартала 2022 года.

Слух: AMD кардинально изменит теплораспределительную крышку у будущих CPU

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь